Dum nta - Shiga - Akri akrai

EVA Hot Melt n-gun dat a laklai ai lam ni

EVA hot melt adhesive gaw ngang kang ai shingjawng ai lam hte npu na n-gun n law ai majaw, arai yawng ngu na daram hpe shingjawng lu ai. Dai hta n-ga, grai kaja ai chemical hpe ninghkap lu ai atsam, nbung hpe hkam sharang lu ai atsam, nbung laru hpe ninghkap lu ai atsam, wan n-gun hpe mung hkam sharang lu ai atsam ni nga ai. Shi a lawan ai hku matut mahkai ai lam, jai lang mai ai shara law law, -n hkru n kaja ai lam n nga ai, n san seng ai lam- n lawm ai atsam marai ni a majaw, "green adhesive" ngu ai mying hpe lu la ai majaw, grau grau nna myit lawm wa ai.

 

Laksan lam ni:
1. Normally room temperature hta solid rai nna, temperature langai ngai du hkra katsi ai shaloi liquid byin mat nna, shi a melting point npu de katsi mat ai shaloi lawan ladan bai solidify byin wa ai (dai gaw, bai ngang kang wa ai);


2. Shi gaw lawan ai hku mai tsai wa ai, n san seng ai lam n law ai, ngang kang ai n-gun rawng ai, n-gun rawng ai layer gaw n-gun rawng ai, ngang kang ai, ngang kang ai atsam ni hpe lu da ai;


3. Adhesive layer gaw n-gun rawng ai arung arai ni a ntsa e katsi mat nna ngang kang wa ai hpang, dai hpe bai katsi shangun nna, bai hka ja nna, dai arai ni hpe bai-bond galaw lu ai, re-adhesion hpe madang langai ngai madun dan lu ai;


4. Lang ai shaloi, ra sharawng ai liquid state de hot melt adhesive hpe asan sha katsi shangun nna, n-gun rawng ai arung arai ni hta bang nna, dip ngut ai hpang, second loi mi laman bonding hte curing galaw ngut nna, minutes loi mi laman hardening hte drying byin wa lu ai.

San sagawn ai lam hpe sa dat u

Nang mung dai zawn sha re